الکتروانباشت فیلمهای بسلایهای Co-Cu/Cu و بررسی اثر پارامترهای رشد بر ساختار آنها
نوع مقاله : مقاله پژوهشی
چکیده
در این تحقیق فیلمهای بسلایهای فلزی Co-Cu/Cu با زوج لایههای نانومتری و با استفاده از روش الکتروانباشت در محلولی حاوی سولفات مس و سولفات کبالت بر زیرلایه بسبلور Ti با بافتهای قوی (101) و (103) و (001) با مقادیر مختلف پارامترهای رشد مانند ولتاژ انباشت، ضخامت کل و دمای الکترولیت تهیه شدند. سپس نانوساختار فیلمهای تهیه شده توسط دستگاه پراش پرتویX و ریختشناسی آنها توسط میکروسکپ الکترونی روبشی مورد مطالعه قرار گرفتند. نتایج پراش X نمونهها نشان داد که بسلایهها دارای ساختار fcc با بافت قوی (111) میباشند. تصاویر SEM نمایانگر رشد ستونی Cu در نمونهها است. همچنین در بسلایههایی که تحت ولتاژ انباشت Co منفیتری رشد نمودهاند، اندازه دانهها و ارتفاع ستونهای Cu کاهش مییابد. با ازدیاد ضخامت کل اثر ناهماهنگی شبکهای بین لابه و زیرلایه کمتر مشاهده گردید. در نتیجه با افزایش دمای الکترولیت اندازه دانههای سطحی بسلایههای تولید شده و همچنین میزان ناخالصی اتمهای S در این بسلایهها افزایش نسبی دارند.